半导体气体应用，你知多少？-凯发游戏

1、硅烷（sih4）：有毒。硅烷在半导体工业中主要用于制作高纯多晶硅、通过气相淀积制作二氧化硅薄膜、氮化硅薄膜、多晶硅隔离层、多晶硅欧姆接触层和异质或同质硅外延生长原料、以及离子注入源和激光介质等，还可用于制作太阳能电池、光导纤维和光电传感器等。

2、锗烷（geh4）：剧毒。金属锗是一种良好的半导体材料，锗烷在电子工业中主要用于化学气相淀积，形成各种不同的硅锗合金用于电子元器件的制造。

3、磷烷（ph3）：剧毒。主要用于硅烷外延的掺杂剂，磷扩散的杂质源。同时也用于多晶硅化学气相淀积、外延gap材料、离子注入工艺、化合物半导体的mocvd工艺、磷硅玻璃（psg）钝化膜制备等工艺中。

4、砷烷（ash3）：剧毒。主要用于外延和离子注入工艺中的n型掺杂剂。 

5、氢化锑（sbh3）：剧毒。用作制造n型硅半导体时的气相掺杂剂。

6、乙硼烷（b2h6）：窒息臭味的剧毒气体。硼烷是气态杂质源、离子注入和硼掺杂氧化扩散的掺杂剂，它也曾作为高能燃料用于火箭和导弹的燃料。

7、三氟化硼（bf3）：有毒，极强刺激性。主要用作p型掺杂剂、离子注入源和等离子刻蚀气体。

8、三氟化氮（nf3）：毒性较强。主要用于化学气相淀积（cvd）装置的清洗。三氟化氮可以单独或与其它气体组合，用作等离子体工艺的蚀刻气体，例 如，nf3、nf3/ar、nf3/he用于硅化合物mosi2的蚀刻；nf3/ccl4、nf3/hcl既用于mosi2的蚀刻，也用于nbsi2的蚀 刻。

9、三氟化磷（pf3）：毒性极强。作为气态磷离子注入源。

10、四氟化硅（sif4）：遇水生成腐蚀性极强的氟硅酸。主要用于氮化硅（si3n4）和硅化钽（tasi2）的等离子蚀刻、发光二极管p型掺杂、离子注入工艺、外延沉积扩散的硅源和光导纤维用高纯石英玻璃的原料。

11、五氟化磷（pf5）：在潮湿的空气中产生有毒的氟化氢烟雾。用作气态磷离子注入源。

12、四氟化碳（cf4）：作为等离子蚀刻工艺中常用的工作气体，是二氧化硅、氮化硅的等离子蚀刻剂。

13、六氟乙烷（c2h6）：在等离子工艺中作为二氧化硅和磷硅玻璃的干蚀气。

14、全氟丙烷（c3f8）：在等离子蚀刻工艺中，作为二氧化硅膜、磷硅玻璃膜的蚀刻气体。

半导体工业常用的混合气体

1、外延（生长）混合气：在半导体工业中，在仔细选择的衬底上选用化学气相淀积的方法，生长一层或多层材料所用的气体叫作外延气体。常用的硅外延气体有二 氯二氢硅（dcs）、四氯化硅（sicl4）和硅烷等。主要用于外延硅淀积、氧化硅膜淀积、氮化硅膜淀积，太阳能电池和其它光感受器的非晶硅膜淀积等。外 延是一种单晶材料淀积并生长在衬底表面上的过程。

2、化学气相淀积（cvd）用混合气：cvd是利用挥发性化合物，通过气相化学反应淀积某种单质和化合物的一种方法，即应用气相化学反应的一种成膜方法。依据成膜种类，使用的化学气相淀积（cvd）气体也不同。

3、掺杂混合气：在半导体器件和集成电路制造中，进口电子气体加微信号bluceren咨询了解。将某些杂质掺入半导体材料内，使材料具有所需要的导电类 型和一定的电阻率，以制造电阻、pn结、埋层等。掺杂工艺所用的气体称为掺杂气体。主要包括砷烷、磷烷、三氟化磷、五氟化磷、三氟化砷、五氟化砷、三氟化 硼、乙硼烷等。通常将掺杂源与运载气体（如氩气和氮气）在源柜中混合，混合后气流连续注入扩散炉内并环绕晶片四周，在晶片表面沉积上掺杂剂，进而与硅反应 生成掺杂金属而徙动进入硅。

4、蚀刻混合气：蚀刻就是将基片上无光刻胶掩蔽的加工表面（如金属膜、氧化硅膜等）蚀刻掉，而使有光刻胶掩蔽的区域保存下来，以便在基片表面上获得所需要 的成像图形。蚀刻方法有湿法化学蚀刻和干法化学蚀刻。干法化学蚀刻所用气体称为蚀刻气体。蚀刻气体通常多为氟化物气体（卤化物类），例如四氟化碳、三氟化 氮、三氟甲烷、六氟乙烷、全氟丙烷等。